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# O chip de laptop Kirin 9006C de 5nm da Huawei foi supostamente produzido pela TSMC em 2020, dissipando rumores de produção na fábrica chinesa SMIC
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- Published: 2024-01-06T11:50:39.000Z
- Updated: 2024-01-06T11:50:39.000Z
- Author: Elton Ciatto
- Tags: #Import 2026-01-06 04:58

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Uma análise recente da TechInsights revelou que o processador HiSilicon Kirin 9006C da Huawei usado no laptop Qingyun L540 foi feito usando uma tecnologia de processo de classe 5nm. De acordo com a Bloomberg, o processador foi fabricado pela TSMC em Taiwan, e não pela SMIC, que está na lista negra da China continental. Essa descoberta desafia a suposição de que a SMIC desenvolveu seu próprio nó de produção de classe 5nm para fabricação de alto volume (HVM).

O sistema em chip HiSilicon Kirin 9006C da Huawei no laptop Qingyun L540 foi fabricado pela TSMC usando sua tecnologia de processo de classe 5nm e montado por volta do terceiro trimestre de 2020\. Segundo a TechInsights, foi nesse momento que as sanções dos EUA contra a Huawei começaram. A análise revela que o SoC foi embalado durante a 35ª semana de 2020, apenas duas semanas antes de a TSMC perder a capacidade legal de fornecer chips para a Huawei.

Conforme relatado há várias semanas, as especificações do SoC Kirin 9006C são idênticas às do processador HiSilicon Kirin 9000 original feito em 2020\. A equipe TechInsights concluiu que os dois processadores em questão são matrizes idênticas fabricadas pela TSMC. Após um exame detalhado das dimensões críticas da matriz, os pesquisadores afirmaram com segurança que o SoC HiSilicon Kirin 9006C é produzido usando a tecnologia de processo N5 da TSMC.

Enquanto isso, o chip recém-descoberto está marcado como ‘HiSilicon Hi36A0C GFCV101 JTBFB2U7Q2 2035-CN’, enquanto o fabricado em 2020 está marcado como ‘HiSilicon Hi36A0 GFCV101’ e a data de fabricação é seguida por TW, que aponta para Taiwan. Dito isto, o processador de aplicativos Kirin 9006C provavelmente será embalado na China.

A aquisição deste processador com três anos de idade pela Huawei levanta questões sobre como a empresa obteve o silício. A resposta mais óbvia é que a gigante chinesa utiliza as ações que estava armazenando agressivamente em 2019-2020, depois que o governo dos EUA incluiu a Huawei e suas subsidiárias em sua Lista de Entidades em 2019 e depois proibiu as exportações de todas as tecnologias originárias dos EUA (que incluem chips fabricados usando ferramentas fabulosas americanas) para a Huawei. No entanto, não está claro por que a Huawei não usou o SoC antes e permitiu que uma peça cara de silício ficasse sem uso por mais de três anos.

Uma tecnologia de fabricação doméstica de 5 nm usada para produção em alto volume teria sido uma conquista significativa para a China. Ainda assim, parece que a suposta tecnologia de processo N+2 da SMIC pertence mais ao laboratório do que à fábrica de alto volume. No entanto, muitos especialistas do setor têm certeza de que a empresa desenvolverá um nó de produção de classe de 5 nm e um processo de fabricação de classe de 3 nm ao longo do tempo.