A MediaTek revelou os seus novos chipsets, o Dimensity 7300 e 7300X, que prometem trazer inovações para o mercado de smartphones. A empresa afirma que o 7300X foi criado especificamente para suportar telefones dobráveis estilo flip, o que pode abrir caminho para uma nova geração de dispositivos mais acessíveis neste segmento.
Essa novidade gerou grande expectativa, principalmente em relação ao potencial de redução de custos que o chipset pode trazer. Com a possibilidade de telefones dobráveis por volta de US$ 500 se tornando mais viável, os consumidores podem esperar uma maior democratização dessa tecnologia tão inovadora.
Os chips Dimensity 7300 e 7300X, que são construídos em um processo de 4 nm, prometem oferecer alto desempenho e eficiência energética. Com núcleos Cortex-A78 da ARM e GPUs Mali-G615, esses chipsets garantem um equilíbrio entre potência e eficiência.
Além disso, a MediaTek afirma que esses novos chipsets podem proporcionar taxas de quadros 20% mais rápidas e eficiência energética 20% melhor em comparação com seus concorrentes. O suporte para tela dupla do 7300X é um dos destaques, mostrando a capacidade do chipset de se adaptar de forma inteligente a diferentes telas ativas.
Outros recursos importantes dos chipsets incluem um modem 5G dual-SIM, suporte Wi-Fi 6E tri-band e tecnologia 5G UltraSave 3.0+. Além disso, o núcleo de processamento de imagem Imagiq 950 permite lidar com câmeras de até 200 megapixels, o que é uma grande vantagem para os entusiastas da fotografia.
Com a previsão do lançamento do Moto Razr 2024 com o Dimensity 7300X, os consumidores aguardam ansiosamente para ver esses novos chipsets em ação. A expectativa é de que esses dispositivos ofereçam uma experiência de uso mais eficiente e potente, abrindo caminho para uma nova era de telefones dobráveis mais acessíveis.
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